日本为芯片研究组织提供3亿美元支持 将开发1.4nm技术
日本经济产业省近期表示,将向包括芯片代工企业Rapidus在内的一家组织提供价值高达450亿日元(合3.01亿美元)的支持,用于尖端半导体技术的研究,目标是到2028年开发1.4nm芯片制造技术,并计划与Rapidus分享。 尖端半导体技术中心(LSTC)由Rapidus董事长Tetsuro Higashi担任主席,成员包括研究机构和大学。
![日本为芯片研究组织提供3亿美元支持 将开发1.4nm技术](https://img.3dmgame.com/uploads/images/news/20240212/1707745212_439817.jpg)
日本经济产业省近期表示,将向包括芯片代工企业Rapidus在内的一家组织提供价值高达450亿日元(合3.01亿美元)的支持,用于尖端半导体技术的研究,目标是到2028年开发1.4nm芯片制造技术,并计划与Rapidus分享。
尖端半导体技术中心(LSTC)由Rapidus董事长Tetsuro Higashi担任主席,成员包括研究机构和大学。
![like](https://news.axiox.net/assets/img/reactions/like.png)
![dislike](https://news.axiox.net/assets/img/reactions/dislike.png)
![love](https://news.axiox.net/assets/img/reactions/love.png)
![funny](https://news.axiox.net/assets/img/reactions/funny.png)
![angry](https://news.axiox.net/assets/img/reactions/angry.png)
![sad](https://news.axiox.net/assets/img/reactions/sad.png)
![wow](https://news.axiox.net/assets/img/reactions/wow.png)