天玑之王预定！Redmi K70至尊版回归天玑平台：天玑9300+加持
快科技4月15日消息，数码闲聊站爆料称，Redmi K70至尊版将回归天玑平台，搭载联发科天玑9300+旗舰处理器，并配备独显芯片，成为Redmi打造的双芯旗舰。 除此之外，Redmi K70至尊版还将采用1.5K OLED柔性屏，金属中框和玻璃后盖，后置主摄像头为5000万像素，支持百瓦闪充，并搭载超大电池。 Redmi K70系列 据了解，联发科天玑9300+可视为天玑9300的升级版本，其CPU采用了4颗超大核+4颗大核的设计，其中超大核为Cortex-X4，CPU主频高达3.4GHz，比竞品骁龙8 Gen3的3.3GHz更高，性能将再次刷新记录。 同时，天玑9300+还搭载了Immortalis-G720 MC12 GPU，频率在1300MHz左右，将成为安卓阵营中性能最强悍的手机芯片。 按照Redmi的定位，K70至尊版将成为Redmi下半年的旗舰焊门员，也是新一代天玑之王。
快科技4月15日消息，数码闲聊站爆料称，Redmi K70至尊版将回归天玑平台，搭载联发科天玑9300+旗舰处理器，并配备独显芯片，成为Redmi打造的双芯旗舰。
除此之外，Redmi K70至尊版还将采用1.5K OLED柔性屏，金属中框和玻璃后盖，后置主摄像头为5000万像素，支持百瓦闪充，并搭载超大电池。
Redmi K70系列
据了解，联发科天玑9300+可视为天玑9300的升级版本，其CPU采用了4颗超大核+4颗大核的设计，其中超大核为Cortex-X4，CPU主频高达3.4GHz，比竞品骁龙8 Gen3的3.3GHz更高，性能将再次刷新记录。
同时，天玑9300+还搭载了Immortalis-G720 MC12 GPU，频率在1300MHz左右，将成为安卓阵营中性能最强悍的手机芯片。
按照Redmi的定位，K70至尊版将成为Redmi下半年的旗舰焊门员，也是新一代天玑之王。
李芷晴
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