国产GPU龙头企业壁仞科技又一创始人离职
继2023年3月的焦国方以来，徐凌杰成为壁仞第二位离职出走的联合创始人。 根据“钛媒体”1月24日报道，从知情人士处得到确认：中国GPU（图形处理器）芯片龙头企业“壁仞科技”的联合创始人、总裁徐凌杰已经离开了该公司，未来或将在 AI（人工智能）算力领域进行创业。“徐凌杰对壁仞感情也很深，希望外界不要联想太多。”上述人士称。在给壁仞同事发送的离职邮件信中，他表示“期待在未来新的征程中能继续与壁仞的朋友们互相扶持。AGI（通用人工智能） is calling, 江湖再见！” 根据公开消息显示，徐凌杰毕业于上海交大电子工程系，先后在德州大学奥斯汀分校取得计算机工程硕士学位，以及加州大学伯克利分校MBA学位。曾经担任过阿里巴巴阿里云智能事业群总监，带领团队专注于AI架构与应用的软硬件协同，更早之前他曾在NVIDIA、AMD和三星担任过多个GPU项目的高级管理和架构师的职位。2019年，壁仞科技正式成立，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。 成立以来，壁仞科技获得主流投资机构的青睐，包括启明创投、IDG资本、中国平安、华登国际、高瓴创投、碧桂园创投、新世界集团、源码资本、高榕资本、招商局资本、格力集团、BAI、华创资本、华映资本、基石资本等，先后获得过多次融资。其中，壁仞科技2020年6月完成A轮融资，总额达11亿元;2020年8月，壁仞科技完成Pre-B轮融资，累计融资近20亿;2021年3月，壁仞科技完成B轮融资，目前总募资已经超过50亿元。 在资本支持下，壁仞科技的发展也十分迅速，2022年3月点亮首款通用GPU，同年8月，壁仞科技发布首款通用GPU芯片。2023年7月，壁仞科技与上海人工智能实验室基于人工智能开放计算体系（DeepLink）开展深入合作，共同推动AI软硬件生态体系的建设。2023年10月，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）将壁仞科技等13个中国半导体企业实体列入实体名单。对此，壁仞发表声明称，公司对美国商务部此举表示强烈反对，将向美方有关政府部门积极申诉，并呼吁美国政府重新进行审视。 值得一提的是，有消息显示，壁仞科技于去年完成了新一轮广州产投的20亿元人民币（约2.8亿美元）融资，同时正谋划赴港IPO上市事宜，但壁仞官方均未予以回复。
继2023年3月的焦国方以来，徐凌杰成为壁仞第二位离职出走的联合创始人。
根据“钛媒体”1月24日报道，从知情人士处得到确认：中国GPU（图形处理器）芯片龙头企业“壁仞科技”的联合创始人、总裁徐凌杰已经离开了该公司，未来或将在 AI（人工智能）算力领域进行创业。“徐凌杰对壁仞感情也很深，希望外界不要联想太多。”上述人士称。在给壁仞同事发送的离职邮件信中，他表示“期待在未来新的征程中能继续与壁仞的朋友们互相扶持。AGI（通用人工智能） is calling, 江湖再见！”
根据公开消息显示，徐凌杰毕业于上海交大电子工程系，先后在德州大学奥斯汀分校取得计算机工程硕士学位，以及加州大学伯克利分校MBA学位。曾经担任过阿里巴巴阿里云智能事业群总监，带领团队专注于AI架构与应用的软硬件协同，更早之前他曾在NVIDIA、AMD和三星担任过多个GPU项目的高级管理和架构师的职位。2019年，壁仞科技正式成立，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。
成立以来，壁仞科技获得主流投资机构的青睐，包括启明创投、IDG资本、中国平安、华登国际、高瓴创投、碧桂园创投、新世界集团、源码资本、高榕资本、招商局资本、格力集团、BAI、华创资本、华映资本、基石资本等，先后获得过多次融资。其中，壁仞科技2020年6月完成A轮融资，总额达11亿元;2020年8月，壁仞科技完成Pre-B轮融资，累计融资近20亿;2021年3月，壁仞科技完成B轮融资，目前总募资已经超过50亿元。
在资本支持下，壁仞科技的发展也十分迅速，2022年3月点亮首款通用GPU，同年8月，壁仞科技发布首款通用GPU芯片。2023年7月，壁仞科技与上海人工智能实验室基于人工智能开放计算体系（DeepLink）开展深入合作，共同推动AI软硬件生态体系的建设。2023年10月，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）将壁仞科技等13个中国半导体企业实体列入实体名单。对此，壁仞发表声明称，公司对美国商务部此举表示强烈反对，将向美方有关政府部门积极申诉，并呼吁美国政府重新进行审视。
值得一提的是，有消息显示，壁仞科技于去年完成了新一轮广州产投的20亿元人民币（约2.8亿美元）融资，同时正谋划赴港IPO上市事宜，但壁仞官方均未予以回复。
