三星或已获得AMD和特斯拉的订单 生产4/5nm芯片
近日在投资者谈论上，三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户，摆脱过往过于依赖移动领域的做法，以实现销售结构的多样化。据了解，三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%、19%和11%。 据Wccftech报道，有三星高层表示，超大规模数据中心、汽车原始设备制造商、以及其他客户都有联系三星寻求他们设计的芯片，其中包括了正在开发的4nm人工智能加速器、排名第一的电动车企业5nm芯片，因为三星的晶圆代工和存储器部门可以将想象变为现实，而且有客户所需要的东西。 目前三星正在准备自己的先进封装解决方案，称为“SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology.）”，将与台积电的CoWoS封装竞争。从三星透露的内容来看，或许正与AMD在人工智能领域展开合作，制造某些芯片或者模块。 前一段时间有传言称，三星已经与AMD达成了协议，为即将到来的Instinct MI300系列提供HBM3和封装技术。此外，AMD可能还会在Zen 5系列架构内核上采取双供应源策略，选择台积电（TSMC）的3nm和三星的4nm工艺制造下一代芯片。 除了人工智能领域外，三星应该还收到了特斯拉的订单。传闻有可能是特斯拉下一代HW 5.0芯片，用于全自动驾驶应用。
近日在投资者谈论上，三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户，摆脱过往过于依赖移动领域的做法，以实现销售结构的多样化。据了解，三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%、19%和11%。
据Wccftech报道，有三星高层表示，超大规模数据中心、汽车原始设备制造商、以及其他客户都有联系三星寻求他们设计的芯片，其中包括了正在开发的4nm人工智能加速器、排名第一的电动车企业5nm芯片，因为三星的晶圆代工和存储器部门可以将想象变为现实，而且有客户所需要的东西。
目前三星正在准备自己的先进封装解决方案，称为“SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology.）”，将与台积电的CoWoS封装竞争。从三星透露的内容来看，或许正与AMD在人工智能领域展开合作，制造某些芯片或者模块。
前一段时间有传言称，三星已经与AMD达成了协议，为即将到来的Instinct MI300系列提供HBM3和封装技术。此外，AMD可能还会在Zen 5系列架构内核上采取双供应源策略，选择台积电（TSMC）的3nm和三星的4nm工艺制造下一代芯片。
除了人工智能领域外，三星应该还收到了特斯拉的订单。传闻有可能是特斯拉下一代HW 5.0芯片，用于全自动驾驶应用。
