AMD RDNA3核弹卡曝光:双芯加持的性能怪兽
2022上半年行将收官,下半年俨然将迎来PC大戏,Intel的13代酷睿、Arc独显,AMD的Zen 4/RDNA3,NVIDIA的RTX 40系显卡等纷纷提上日程。对于AMD来说,外界对Zen 4和RDNA 3的期待值都不小。 爆料达人Greymon55给出的最新消息是,AMD还在准备一款RDNA3超级“核弹”,比Navi 31规格还要高,预计2023年跟大家见面。 这颗GPU预计叫做Navi 3X,双芯设计,内建多达16384颗流处理器。 当然,这种双芯不是早几年那种“胶水”设计,而是Chiplet小芯片级别的硅穿孔封装,效率和最终合体后的性能要高得多。 此前,AMD公布的RDNA3性能指标是,相较于RDNA2(RX 6000系列显卡)每瓦性能提升超50%。
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2022上半年行将收官,下半年俨然将迎来PC大戏,Intel的13代酷睿、Arc独显,AMD的Zen 4/RDNA3,NVIDIA的RTX 40系显卡等纷纷提上日程。对于AMD来说,外界对Zen 4和RDNA 3的期待值都不小。
爆料达人Greymon55给出的最新消息是,AMD还在准备一款RDNA3超级“核弹”,比Navi 31规格还要高,预计2023年跟大家见面。
这颗GPU预计叫做Navi 3X,双芯设计,内建多达16384颗流处理器。
当然,这种双芯不是早几年那种“胶水”设计,而是Chiplet小芯片级别的硅穿孔封装,效率和最终合体后的性能要高得多。
此前,AMD公布的RDNA3性能指标是,相较于RDNA2(RX 6000系列显卡)每瓦性能提升超50%。
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